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简图/工况
工艺改良西门子法/还原工段
介质H2,Si
尺寸DN150
压力CLASS 150~300
温度205℃
材质CF3M
痛点及解决方案

超硬介质硅粉划伤球座密封面,引起阀门扭矩大幅增加,导致阀门卡涩

超硬防金属粘接复合涂层

业绩
  • 多晶硅还原装置硬密封球阀业绩

    青海丽豪

    阀门规格 :NPS0.5~24, CLASS 150~600lb

    介质:氢气、氯硅烷、硅粉

    温度:-29~300℃

    开车时间:2023年6月



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